Raijintek Ophion EVOの冷却強化サイドパネルを深センに依頼した【到着・組み立て編】GPU温度ー10°低下　【メルカリ材料販売中】

2021年4月28日Raijintek Ophion EVOの冷却強化サイドパネルを深センに依頼した【構想・設計編】

↑前回の続き、深センに依頼したサイドパネルが届いたので開封、組み立てしていく。
依頼した製造元からは、工程が一つ進むたびに写真と連絡があった。
逐一連絡を取り合いながら完成を待ち、ついに到着した！

航空便で届いた。FedExで超スムーズなのはよいが、航空便運賃は非常にお高い。
おなじみガチガチ梱包＆中身は1枚1枚丁寧に個包装されていた。

パンチングが多すぎたせいで、板がうねってたわんでいる状態になっている。
製造元でも歪とりを実施したとのことだが、反っている。（もっと曲がっていたらしい）
穴を減らすと放熱性が落ちるので減らしたくない。今回は仕方がない。
段ボールを4隅それぞれ順に挟んで、体重をゆっくりかけて反りを直した。膝をのせる感じ。
少しずつ行うのがコツのようだ。10分程度でだいぶ平らになった。

組み立て先のPCを用意。もともと３Dプリンタでグレーの３スロット用GPUのフレームを入れていた。
搭載されているRTX3080は結構爆熱。
これだけでは放熱が追い付かないので、今回はガラスを入れ替えるようにした、というのが経緯。

一発でスムーズに組付けできた。マットな粉体黒塗装だが、思っていたよりもずっといい仕上がり。
缶スプレーと違い、爪程度ではげる様子は全くない。

肉厚3㎜は正解で、純正ガラスと同じフィッティングとなった。
バリもほぼ全体的にきれいに取れており、手が切れる心配はまずなさそうだ。

CPU側にも装着した。かっこいい見た目に仕上がった。

温度実測タイム

さて、その効果はいかほどか？実際に計測した。
気温は26°、それぞれ10分Heaven Benchmarkを連続で回し、温度を計測した。
ループできる最新の３Dベンチがなかったため、少々古いが代用。
PC温度センサはHWiNFO64を使用している。
測定時間は10分程度でおおむね安定するため、10分とした。

構成はミドルハイスペック。iTXでは少々放熱に疑問が残る構成だと思う。
CPUはECOモード（TDP65W）に抑えて運用している。180mm水冷。
測定は、【純正】両側ガラス、【1枚】GPU側穴あき、【2枚】両側穴あき　の3点で行った。
なお、GPU側の3スロット用３Dプリンタ製フレームは全部共通で装着している。

思っていたよりも温度が降下した。
最大でGPU温度ー10°、2枚使えばCPUは―11°まで下がる。
純正ではガラス自体がかなり発熱していたが、穴あきパネルではそれもなくなった。
水冷なのにもかかわらず、CPU側も開ければ温度が下がるというのが新鮮。
ECOモード（TDP65Wリミッター）が入っているので、フルモードだともっと下がるかもしれない。

まとめ

GPUの保護、放熱性の向上という当初の目的を達成できた。
それだけではなく、GPU温度の―10°ダウン、CPU温度も―11°という結果が出た。
深センにオーダーするのも思っていたよりもハードルは低かった。（事前情報や体験談があったのも大きい）
英語もGoogle翻訳通せばだいたいそれらしくなるので、今時簡単。
何よりも、彼らからの作りの提案、コストの提案が早い、しかも小ロットでも受けてくれるのが大変ありがたかった。
ちなみにメールの通数は全部で25通程度だった。（こちらの知識不足て手間取ったところはある）

今回は自分用以外にも少し製造しているため、メルカリに出品。1枚と2枚セットがあります。
→売り切り済み